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TDK株式会社针对车载和基站研发出支持车载的高可靠性带引线框架的积层陶瓷电容器，并从2013年起开始量产。
近几年在汽车领域，电子控制化的迅速发展下，电子组件的搭载率不断增加。特别是搭载于在发动机等极端温度环境下的ECU，当中所使用的电容器要求具有很高的耐热性和可靠性。
为满足市场需求，TDK通过检测、开发采用精密组装技术、重视耐热，耐振，耐冲击的产品，实现可在-55～+150℃的宽温度范围内使用的陶瓷电容产品、很适用于车载ECU用途。
该产品新引进的精密组装技术是应用了敝社EMC对策元件在可靠性方面获得高度评价的车载信号线共模滤波器加工技术。由此，不仅可以在传统形状上实现带引线框架形状，还可以对以往难以商品化的小型尺寸包括世界最小※的C1608尺寸在内实现带引线框架形状的设计，也令质量的改善及稳定供应有了保证。同时，还支持更大型的尺寸。
除了在车载市场上获得良好评价的上述EMC对策元件及线圈外，TDK还将继续扩充类似于本产品等的车载陶瓷电容器。TDK将通过回应L及C等被动元件市场中的高可靠性和高质量要求，引领电子产品行业。
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